未來三年內(nèi)，公司將結(jié)合募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)平臺(tái)進(jìn)行擴(kuò)建、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本，提升公司盈利能力；擴(kuò)建研發(fā)中心，加大新產(chǎn)品的開發(fā)投入，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的技術(shù)實(shí)力；建設(shè)生產(chǎn)信息化體系，提高生產(chǎn)環(huán)境的信息化水平；增強(qiáng)公司的人才隊(duì)伍建設(shè)、提高公司的管理水平，整體提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力，保持公司的行業(yè)領(lǐng)先地位，成為光纖激光器領(lǐng)域中的卓越企業(yè)。
 

2、產(chǎn)能擴(kuò)充規(guī)劃

公司始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的產(chǎn)能規(guī)劃設(shè)計(jì)，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)工業(yè)激光器的具體需求，有針對(duì)性的進(jìn)行相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的投入，從而根據(jù)市場(chǎng)需求提升自身的產(chǎn)品響應(yīng)效率，增強(qiáng)公司相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

一方面，公司將不斷增強(qiáng)現(xiàn)有激光器的生產(chǎn)能力，保證能夠及時(shí)滿足市場(chǎng)需求；同時(shí)，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品參數(shù)、功能的需求，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，適時(shí)擴(kuò)大新產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以提高新產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更高的市場(chǎng)份額。
 

3、技術(shù)發(fā)展計(jì)劃

未來公司將加大在高功率、短波長、窄脈寬激光器的研發(fā)投入力度，預(yù)備開發(fā)項(xiàng)目包括：10,000W 級(jí)連續(xù)激光器、皮秒激光器、紫外激光器、3D 打印專用激光解決方案及相關(guān)器件等。公司產(chǎn)品將進(jìn)入大功率加工、精密加工、微納制造、工業(yè)4.0 等領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來3 至5 年公司主要研發(fā)方向如下：（1）大功率光纖光柵的設(shè)計(jì)和制備技術(shù)；（2）大功率泵浦合束器的設(shè)計(jì)和制備技術(shù)；（3）大功率激光合束器的設(shè)計(jì)和制備技術(shù)；（4）與國內(nèi)合作伙伴共同發(fā)展大模場(chǎng)有源、無源光纖的設(shè)計(jì)和制備技術(shù)；（5）與國內(nèi)、外合作伙伴共同發(fā)展適合于工作在準(zhǔn)連續(xù)模式的半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制備技術(shù)；（6）基于可飽和吸收體(SESAM)的飛秒、皮秒光纖激光鎖模技術(shù)；（7）半導(dǎo)體泵浦、以激光晶體為增益介質(zhì)的激光放大技術(shù)；（8）適合放大飛秒激光脈沖的啁啾脈沖放大（CPA）技術(shù)；（9）紅外激光脈沖頻率變換技術(shù)；（10）大功率直接半導(dǎo)體技術(shù)。
 

4、產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃

公司在目前調(diào) Q、MOPA、連續(xù)光纖激光器及半導(dǎo)體激光器的基礎(chǔ)上，在輸出功率上將逐步推出更高功率的光纖、半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品；產(chǎn)品種類上將向綠光、紫外、皮（飛）秒激光器擴(kuò)展；應(yīng)用領(lǐng)域也將逐步得到拓展。公司未來產(chǎn)品發(fā)展

計(jì)劃如下：